Kari Rantakoski PCB-dokumentaation virheet, joita tehtaat näkevät viikoittain PCB-valmistuksessa dokumentaatio ei ole paperityötä – se on sopimus suunnittelun ja tuotannon välillä. Kun tämä sopimus on epäselvä, puutteellinen tai ristiriitainen, ongelmat ovat väistämättömiä. Com... 20.1.2026 Comtec Labs blogi
Kari Rantakoski Testipisteet PCB:llä – pieni yksityiskohta, suuri vaikutu Monissa PCB-projekteissa testipisteitä pidetään vähäpätöisenä yksityiskohtana. Jos ne ylipäätään lisätään, ne ahtautetaan usein aivan layoutin loppuvaiheessa, kun reititys, komponenttien sijoittelu ja... 20.1.2026 Comtec Labs blogi
Kari Rantakoski Toleranssit, jotka huomaamatta heikentävät PCB tuotantosaantoa Monet PCB-suunnitelmat epäonnistuvat eivät ilmeisten virheiden vuoksi, vaan siksi, että toleranssit on asetettu epärealistisen tiukoiksi. Paperilla kaikki näyttää oikealta. Tuotannossa saanto romahtaa... 20.1.2026 Comtec Labs blogi
Kari Rantakoski Via-in-Pad – tehokas työkalu vai piilevä riski piirilevysuunnittelussa? Via-in-pad on yleinen tekniikka nykyaikaisessa piirilevysuunnittelussa. Se mahdollistaa tiheän rakenteen ja lyhyet signaalireitit, mutta tuo mukanaan merkittäviä valmistushaasteita. Monissa projekteis... 20.1.2026 Comtec Labs blogi
Kari Rantakoski Miksi DFM kannattaa aloittaa heti projektin alussa DFM ei ole loppuvaiheen tarkistus. Se on osa hyvää suunnittelua alusta alkaen. Valmistettavuussuunnittelu (DFM) ymmärretään usein väärin; myöhäisen vaiheen arviointivaiheeksi. Todellisuudessa se on aj... 20.1.2026 Comtec Labs blogi
Kari Rantakoski PCB-panelointi – Do’s and Don’ts valmistuksen näkökulmasta Huonosti suunniteltu panelointi aiheuttaa: • Mekaanisia vaurioita • Heikompaa saantoa • Testausongelmia Nämä ongelmat näkyvät usein vasta tuotannon kasvaessa. Mitä panelointi tarkoittaa käytännössä Pa... 20.1.2026 Comtec Labs blogi
Kari Rantakoski PCB-kerrosrakenne – aliarvostettu päätös, jolla on suuri vaikutus valmistukseen PCB-kerrosrakenne (stackup) on yksi tärkeimmistä piirilevysuunnittelun päätöksistä –ja samalla yksi eniten aliarvioiduista. Usein kerrosrakenne määritellään nopeasti, jotta päästään aloittamaan reitit... 19.1.2026 Comtec Labs blogi
Kari Rantakoski 3 piirilevysuunnittelun päätöstä, jotka vaikeuttavat valmistusta Piirilevyprojekteissa tuotannon haasteet eivät yleensä johdu räikeistä virheistä. Ne syntyvät useimmiten täysin järkevistä suunnittelupäätöksistä, joita ei ole tarkasteltu valmistuksen näkökulmasta. C... 19.1.2026 Comtec Labs blogi
Kari Rantakoski Kalleimmat piirilevyongelmat löydetään liian myöhään Jotkin levyt läpäisevät kaikki sähköiset tarkistukset , simuloituvat erinomaisesti ja toimivat moitteettomasti laboratoriossa – mutta epäonnistuvat siellä, missä sillä on eniten merkitystä: kustannuks... 19.1.2026 Comtec Labs blogi
