Siirry sisältöön

PCB-panelointi – Do’s and Don’ts valmistuksen näkökulmasta

PCB-panelointi nähdään usein vain valmistuksen yksityiskohtana. Todellisuudessa se vaikuttaa merkittävästi laatuun, kustannuksiin ja tuotannon skaalautuvuuteen.
20. tammikuuta 2026 kirjoittanut
PCB-panelointi – Do’s and Don’ts valmistuksen näkökulmasta
Kari Rantakoski

Huonosti suunniteltu panelointi aiheuttaa:
• Mekaanisia vaurioita
• Heikompaa saantoa
• Testausongelmia

Nämä ongelmat näkyvät usein vasta tuotannon kasvaessa. 

Mitä panelointi tarkoittaa käytännössä

Panelointi tarkoittaa useiden piirilevyjen yhdistämistä yhdeksi valmistus- ja kokoonpanoyksiköksi. 

Hyvin suunniteltu panelointi:
• Parantaa kokoonpanon vakautta
• Nopeuttaa testausta
• Alentaa yksikkökustannusta

Tee: Suunnittele irrotusmenetelmä ajoissa


Irrotusmenetelmä vaikuttaa suoraan komponenttien kestävyyteen.

Yleisiä menetelmiä:
• V-ura
• Hiirenkorvat
• Jyrsintä
• Laser

Valmistuslähtöinen suunnittelu ehkäisee vaurioita.

Älä tee: Oleta, että tehdas ratkaisee kaiken

Ilman selkeitä suunnittelupäätöksiä panelointi voi heikentää tuotannon tehokkuutta.

Panelointi on osa DFM-ajattelua.

Panelointi ja tuotannon saanto

Panelin rakenne vaikuttaa:
• Juotoksen laatuun
• Kokoonpanon toistettavuuteen
• Testauksen luotettavuuteen

Hyvä panelointi tukee koko tuotteen elinkaarta.

Oletko valmis vähentämään piirilevyihin liittyviä yllätyksiä?

Jos taistelet seuraavien asioiden kanssa: monimutkaiset vaatimukset, tiukat aikataulut tai tuotantoriskit; Comtec Labs tarjoaa täyden valikoiman palveluita työnkulkusi tehostamiseksi:

PCB-suunnittelupalvelut
PCB-prototypointi
PCB-komponenttien hankinta
PCB-komponenttien kokoonpano
PCB-testaus
PCB-korjaus ja muokkaukset
Piirilevyjen tuotanto
PCB-sarjatuotanto


PCB-kerrosrakenne – aliarvostettu päätös, jolla on suuri vaikutus valmistukseen
PCB-kerrosrakenne vaikuttaa valmistettavuuteen, laatuun ja skaalautuvuuteen