Kari Rantakoski Miksi “voiko tämän valmistaa?” on väärä ensimmäinen kysymys PCB-tuotannossa Yksi yleisimmistä kysymyksistä PCB-suunnittelun loppuvaiheessa on: ”Voidaanko tämä valmistaa?” Vaikka kysymys kuulostaa järkevältä, se on usein väärä. Käytännössä monet piirilevyt, jotka voidaan valmi... 20.1.2026
Kari Rantakoski Komponenttivalinnat – sähköinen sopivuus vs tuotannon todellisuus Monissa PCB-projekteissa komponenttien valinta nähdään ensisijaisesti sähköisenä päätöksenä. Jos komponentti täyttää jännite-, virta-, nopeus- ja tarkkuusvaatimukset, sitä pidetään usein ”riittävän hy... 20.1.2026
Kari Rantakoski Miten varhainen valmistajayhteistyö lyhentää PCB:n markkinoilletuloaikaa Kun PCB-projektit myöhästyvät aikatauluista, juurisyy ei harvoin ole suunnitteluosaamisessa. Useammin viivästykset johtuvat valmistukseen liittyvien rajoitteiden myöhäisestä havaitsemisesta. Comtec La... 20.1.2026
Kari Rantakoski Yleiset PCB-suunnitteluvirheet, jotka nostavat tuotantokustannuksia PCB-projekteissa kustannusongelmat syntyvät harvoin yhdestä dramaattisesta virheestä. Ne johtuvat monista pienistä suunnittelupäätöksistä, jotka näyttävät CADissa harmittomilta, mutta muuttuvat kallii... 20.1.2026
Kari Rantakoski PCB-dokumentaation virheet, joita tehtaat näkevät viikoittain PCB-valmistuksessa dokumentaatio ei ole paperityötä – se on sopimus suunnittelun ja tuotannon välillä. Kun tämä sopimus on epäselvä, puutteellinen tai ristiriitainen, ongelmat ovat väistämättömiä. Com... 20.1.2026
Kari Rantakoski Testipisteet PCB:llä – pieni yksityiskohta, suuri vaikutu Monissa PCB-projekteissa testipisteitä pidetään vähäpätöisenä yksityiskohtana. Jos ne ylipäätään lisätään, ne ahtautetaan usein aivan layoutin loppuvaiheessa, kun reititys, komponenttien sijoittelu ja... 20.1.2026
Kari Rantakoski Toleranssit, jotka huomaamatta heikentävät PCB tuotantosaantoa Monet PCB-suunnitelmat epäonnistuvat eivät ilmeisten virheiden vuoksi, vaan siksi, että toleranssit on asetettu epärealistisen tiukoiksi. Paperilla kaikki näyttää oikealta. Tuotannossa saanto romahtaa... 20.1.2026
Kari Rantakoski Via-in-Pad – tehokas työkalu vai piilevä riski piirilevysuunnittelussa? Via-in-pad on yleinen tekniikka nykyaikaisessa piirilevysuunnittelussa. Se mahdollistaa tiheän rakenteen ja lyhyet signaalireitit, mutta tuo mukanaan merkittäviä valmistushaasteita. Monissa projekteis... 20.1.2026
Kari Rantakoski Miksi DFM kannattaa aloittaa heti projektin alussa DFM ei ole loppuvaiheen tarkistus. Se on osa hyvää suunnittelua alusta alkaen. Valmistettavuussuunnittelu (DFM) ymmärretään usein väärin; myöhäisen vaiheen arviointivaiheeksi. Todellisuudessa se on aj... 20.1.2026
Kari Rantakoski PCB-panelointi – Do’s and Don’ts valmistuksen näkökulmasta Huonosti suunniteltu panelointi aiheuttaa: • Mekaanisia vaurioita • Heikompaa saantoa • Testausongelmia Nämä ongelmat näkyvät usein vasta tuotannon kasvaessa. Mitä panelointi tarkoittaa käytännössä Pa... 20.1.2026
Kari Rantakoski PCB-kerrosrakenne – aliarvostettu päätös, jolla on suuri vaikutus valmistukseen PCB-kerrosrakenne (stackup) on yksi tärkeimmistä piirilevysuunnittelun päätöksistä –ja samalla yksi eniten aliarvioiduista. Usein kerrosrakenne määritellään nopeasti, jotta päästään aloittamaan reitit... 19.1.2026
Kari Rantakoski 3 piirilevysuunnittelun päätöstä, jotka vaikeuttavat valmistusta Piirilevyprojekteissa tuotannon haasteet eivät yleensä johdu räikeistä virheistä. Ne syntyvät useimmiten täysin järkevistä suunnittelupäätöksistä, joita ei ole tarkasteltu valmistuksen näkökulmasta. C... 19.1.2026
