Siirry sisältöön

Kattava opas piirilevyjen (PCB) valmistukseen

Ideasta luotettavaan sarjatuotantoon - Vähennä virheitä. Nopeuta tuotantoon pääsyä. Paranna laatua.
25. tammikuuta 2026 kirjoittanut
Kattava opas piirilevyjen (PCB) valmistukseen
Kari Rantakoski

Insinööreille ja tuotekehitystiimeille suunnattu käytännön opas, joka avaa PCB-valmistuksen koko ketjun – suunnittelusta testaukseen ja sarjatuotantoon.

Ota PCB-valmistus haltuun ennen seuraavaa projektia

👉 Lataa ilmainen PCB valmistusopas (PDF)

Suunniteltu ammattilaisille. Ei markkinointihöttöä.

Kenelle opas on tehty? 

Tämä e-kirja on tarkoitettu erityisesti:

  • Elektroniikka- ja laitesuunnittelijoille

  • Tuotekehitys- ja R&D-tiimeille

  • CTO:ille ja teknisille päätöksentekijöille

  • Startup- ja kasvuyrityksille, joilla on omaa elektroniikkaa

  • Hankinnan ja valmistuksen rajapinnassa työskenteleville

Jos piirilevyjen valmistus vaikuttaa aikatauluun, kustannuksiin tai laatuun – tämä opas on sinulle.

Ongelma → ratkaisu (B2B-kulma)

Yleinen haaste:

PCB-projektit viivästyvät tai kallistuvat, koska valmistus huomioidaan liian myöhään.

Ratkaisu:

Tämä opas auttaa tekemään oikeat tekniset ja tuotannolliset päätökset jo suunnitteluvaiheessa.

Tuloksena:

  • vähemmän iterointikierroksia

  • parempi valmistettavuus (DFM)

  • sujuvampi yhteistyö valmistajien kanssa

  • ennustettavammat kustannukset

Mitä opit e-kirjasta?

✔️ Miten PCB-valmistus etenee käytännössä vaihe vaiheelta

✔️ Mitkä suunnitteluratkaisut aiheuttavat eniten ongelmia tuotannossa

✔️ Miten materiaalit ja rakenteet vaikuttavat hintaan ja laatuun

✔️ Prototyyppien vs. sarjatuotannon keskeiset erot

✔️ Testauksen ja laadunvarmistuksen rooli kokonaisuudessa

Kirjoitettu teknisille ammattilaisille – ei aloittelijoiden pintaraapaisu.

PCB-kokoonpano Suomessa: korkean luotettavuuden valmistusta vaativiin sovelluksiin
PCB-kokoonpano Suomessa selitetty perusteellisesti. Opi kyvykkyydet, laatustandardit, toimitusajat ja miksi suomalainen elektroniikkavalmistus on erinomainen valinta luotettavuuskriittisiin tuotteisiin.